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  1. 大学紀要・その他
  2. 工学院大学研究報告
  3. 110_1 第1号-第10号
  4. 110_7 第7号
  1. 資料タイプ別
  2. 工学院大学紀要
  3. 工学院大学研究報告
  4. 110_1 第1号-10号
  5. 110_7 第7号

固体拡散によるシリコンp-n接合の製作

https://doi.org/10.57377/0002003167
https://doi.org/10.57377/0002003167
046f5f69-4470-4072-9bec-783f481623ac
名前 / ファイル ライセンス アクション
14.pdf 固体拡散によるシリコンp-n接合の製作 (2.5 MB)
Copyright © 1959 Kogakuin Univ. All Rights Reserved.
アイテムタイプ 紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1)
公開日 2026-02-02
タイトル
タイトル 固体拡散によるシリコンp-n接合の製作
言語 ja
タイトル
タイトル The Preparation of the Silicon p-n Junction by Solid-state Diffusion
言語 en
言語
言語 jpn
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ departmental bulletin paper
ID登録
ID登録 10.57377/0002003167
ID登録タイプ JaLC
アクセス権
アクセス権 open access
アクセス権URI http://purl.org/coar/access_right/c_abf2
著者 平岡, 正徳

× 平岡, 正徳

ja 平岡, 正徳

ja-Kana ヒラオカ, マサノリ

en Hiraoka, Masanori

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須藤, 修

× 須藤, 修

ja 須藤, 修

ja-Kana スドウ, オサム

en Sudo, Osamu

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書誌情報 ja : 工学院大学研究報告
en : Research reports of the Kogakuin University

巻 7, 号 1, p. 94-100, ページ数 7, 発行日 1959-11-30
出版者
出版者 工学院大学
言語 ja
出版者
出版者 Kogakuin University
言語 en
ISSN
収録物識別子タイプ PISSN
収録物識別子 03685098
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Ver.1 2026-02-02 05:05:39.064674
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